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  • 道康宁与IBM合作开发导热凝胶获大奖

    有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁(Dow Corning)公司的TC-3040导热凝胶获2016年度R&D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1)，可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。

    2016-12-12 15:27:03
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