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测厚仪开发日趋智能化

来源:中国保温网信息中心 2006-05-04 阅读:3454
  

涂镀层测厚仪时代特征:
1、电路设计:电子管――晶体管――集成电路――专用芯片/模块化;
2、整体功能:单(原理)功能型――具有部分统计功能型――双原理通用型――智能型;
3、探头制式:主要与探头分离式――主机与探头一体式(内置式探头)――主机配多规格探头;
4、量值显示:机械式(千分表)――表头指针式――液显数字式――数据打印式(外接或内置);
涂镀层测厚仪的更新换代,集中体现为全力拓展仪器功能,以扩大应用,努力推进智能化,以提高功效。新一代开发应市的测厚仪,技术越先进,操作越简单,智能化程度越高,使用越方便,市场占有率就越高。

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